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后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网

nbsp;   西部证券在5月17日发布的行业深度报告中给予玻璃基板行业"超配"评级，预计2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元，2030年渗透率提升至50%，市场规模有望进一步扩大。          英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头已相继将玻璃基板纳入核心技术路线图。

键跨越          玻璃通孔（TGV）技术的核心，在于在超薄玻璃基板上制作微米级垂直导电通孔，为芯片间构建最短的电信号传输路径。该技术概念由德国迈克尔博士于2010年首次提出，2023年由英特尔率先延伸至封装基板领域。         &nbs

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发布时间：01:00:17